IBM تبتكر أصغر وأقوى شريحة في العالم.. هذا ما يمكنها فعله

 قالت شركة IBM إنها صنعت شريحة إلكترونية حجمها 2 نانومتر، وهي أصغر وأقوى شريحة طوّرت على الإطلاق.

وتستخدم معظم أجهزة تشغيل شرائح الكمبيوتر اليوم تقنية معالجة حجمها 10 نانومتر أو 7 نانومتر، مع بعض الشركات المصنعة التي تنتج شرائح 5 نانومتر، حيث تشير الأرقام المنخفضة إلى معالجات أصغر وأكثر تقدماً.

وتستخدم شريحة IBM الجديدة تقنية معالجة 2 نانومتر، ما يمثل قفزة هائلة إلى الأمام بالنسبة للمكونات المستخدمة لتشغيل كل شيء من الهواتف الذكية والأجهزة الاستهلاكية إلى أجهزة الكمبيوتر العملاقة ومعدات النقل.

وقال داريو جيل، مدير شركة أبحاث IBM، في مقابلة إنه "لا توجد العديد من التقنيات أو الاختراقات التكنولوجية التي تغطي جميع الاحتياجات، ولكن هذا مثال عن واحدة منها".

وتتمثل طريقة تحسين أداء الشريحة في زيادة عدد الترانزستورات – العناصر الأساسية التي تعالج البيانات – دون زيادة حجمها الكلي. ويبلغ حجم الشريحة الجديدة 2 نانومتر، وهي تقريباً بحجم ظفر الإصبع، وتحتوي على 50 مليار ترانزستور، كل منها بحجم خيطي حمض نووي، وفقاً لنائب رئيس شركة IBM للأبحاث السحابية الهجينة، موكيش خير.

كما سيسمح وجود المزيد من الترانزستورات أيضاً بمزيد من الابتكارات المتعلقة بالذكاء الاصطناعي والتشفير.

وقال جيل: "عندما نرى أن تجربة الهواتف تحسنت، والسيارات تحسنت، وأجهزة الكمبيوتر تحسنت، ذلك لأنه خلف الكواليس، أصبح الترانزستور أفضل ولدينا المزيد من الترانزستورات المتوفرة في شرائحنا".

ومن المتوقع أن تحقق الشريحة الجديدة أداء أعلى بنسبة 45٪، كما ستقلل من استهلاك الطاقة بنسبة 75٪، مقارنة بشرائح الـ7 نانومتر الأكثر تقدماً اليوم. ومع رقائق 2 نانومتر، يمكن أن تدوم بطاريات الهواتف المحمولة 4 مرات أطول، ويمكن أن تزداد سرعة أجهزة الكمبيوتر المحمولة بشكل ملحوظ، كما يمكن تقليل البصمات الكربونية لمراكز البيانات لأنها تعتمد على شرائح أكثر كفاءة في استخدام الطاقة.

ومن المتوقع أن تدخل الشرائح التي يبلغ حجمها 2 نانومتر حيز الإنتاج بدءاً من أواخر عام 2024 أو 2025، أي أنها لن تكون متوفرة قريباً في ظل شح الشرائح الذي يشهده العالم.

وعلى عكس "إنتيل" و"سامسونغ"، لا تصنع IBM الشرائح على نطاق واسع، ولكن ستقوم بدلاً من ذلك، بترخيص تقنية معالج الـ2 نانومتر لصانعي الرقائق.